Qual é a diferença entre SMT e SMD?

No mundo da fabricação moderna de eletrônicos, especialmente ao lidar com placas de circuito impresso (PCBs), você encontrará frequentemente os termos SMT e SMD. Embora frequentemente usados de forma intercambiável (e às vezes confusamente), eles representam conceitos distintos, mas intrinsecamente ligados. Compreender a diferença é a chave para entender como a maioria dos dispositivos eletrônicos de hoje é construída.

SMT: Tecnologia de montagem de superfície (o processo)

• O que é: SMT significa Technology Mount Mount. Refere -se a toda a metodologia e processo de montagem de componentes eletrônicos diretamente na superfície de um PCB.

• Conceito central: em vez de inserir o componente leva através dos orifícios perfurados na placa (como na tecnologia tradicional de orifício por meio do meio), os componentes são colocados e soldados em almofadas de cobre especialmente projetadas (chamadas 'padrões terrestres ') na superfície do PCB.

• O processo: o processo SMT normalmente envolve vários estágios automatizados:

1. Aplicação de pasta de solda: um estêncil é colocado sobre o PCB e a pasta de solda (uma mistura pegajosa de fluxo e pequenas bolas de solda) é impressa nas almofadas.

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3. Colocação de componentes: as máquinas de pick-and-place de alta precisão pegam componentes de bobinas ou bandejas e as posicionam com precisão nas almofadas cobertas de pasta de solda.

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5. Solda de reflexão: o PCB povoado passa por um forno de reflexão. O aquecimento controlado derrete a pasta de solda, formando conexões elétricas e mecânicas permanentes entre as terminações do componente e as almofadas de PCB à medida que esfria.

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• Principais vantagens do SMT:

• Miniaturização: permite componentes muito menores e maior densidade de componentes (mais peças por placa).

• Velocidade e automação: altamente automatizada, permitindo uma produção de alto volume e eficiente.

• Desempenho: os comprimentos de cabeceira mais curtos reduzem a indutância e a capacitância parasitária, geralmente melhorando o desempenho de alta frequência.

• Custo-efetividade (em escala): perfuração reduzida da placa e custos de material; montagem mais rápida.

• Montagem de dupla face: os componentes podem ser facilmente colocados em ambos os lados do PCB.

SMD: dispositivo de montagem de superfície (o componente)

• O que é: SMD significa dispositivo de montagem na superfície. Refere -se ao próprio componente eletrônico real projetado para ser montado usando a tecnologia de montagem de superfície.

• Conceito do núcleo: um SMD possui recursos específicos (como terminais planos, pequenas bolas de solda ou leads curtos) que permitem que ele seja colocado diretamente nas almofadas de superfície de um PCB e soldado usando processos SMT (soldagem de refluxo). Eles não têm o arame longo, característico dos componentes do orifício.

• Características do SMDS:

• Tamanho pequeno: variando de pequenos componentes passivos (como 0201 Resistores: 0,02 'x 0,01 ') a grandes circuitos integrados (ICS) com centenas de pinos.

• Terminações planas: almofadas, pistas de asa de gaivota, líderes J ou bolas de solda (como nas matrizes da grade de bola-BGAs) em vez de fios de arame.

• Embalagem padronizada: os componentes vêm em tamanhos e tipos de pacotes padronizados (por exemplo, resistores/capacitores: 0402, 0603, 0805; ICS: SOIC, QFP, BGA, LGA).

• Tipos de smds:

• Passivos: Resistores (R), Capacitores (C), Indutores (L), Ferrite Merras.

• ATIVOS: Diodos, transistores, circuitos integrados (ICS - microcontroladores, memória, processadores, FPGAs, etc.).

• Eletromecânico: conectores, interruptores, pequenos relés (projetados especificamente para SMT).

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As principais diferenças resumidas

Aplicações: onde você encontra SMT e SMDS

A combinação de SMT e SMDS é absolutamente dominante na fabricação moderna de eletrônicos. Você os encontrará em praticamente todos os dispositivos eletrônicos compactos:

• Eletrônicos de consumo: smartphones, tablets, laptops, relógios inteligentes, TVs, consoles de jogos, câmeras, fones de ouvido.

• Computação: placas-mãe, placas gráficas, unidades de estado sólido (SSDs), servidores.

• Comunicação: roteadores, modems, estações base, smartphones (novamente!).

• Automotivo: unidades de controle do motor (ECUS), sistemas de infotainment, sensores, sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS).

• Dispositivos médicos: marcapassos, aparelhos auditivos, equipamentos de imagem, monitores portáteis.

• Eletrônica industrial: PLCs, acionamentos motores, sistemas de controle, sensores.

• Aeroespacial e defesa: aviônicos, sistemas de orientação, equipamentos de comunicação (onde a miniaturização e a confiabilidade são críticas).

Conclusão

Em essência:

• SMDs são os blocos de construção - pequenos resistores, capacitores, chips e outros componentes projetados para montagem na superfície.

• SMT é o método de construção - o processo avançado e automatizado usado para colocar e soldar esses SMDs na superfície das placas de circuito impresso.

Eles são dois lados da mesma moeda. A SMT revolucionou a fabricação de eletrônicos, permitindo o uso de SMDs, o que, por sua vez, permitiu a incrível miniaturização, complexidade e desempenho que esperamos dos dispositivos eletrônicos modernos. Você não pode praticar efetivamente o SMT sem SMDs, e o SMDS depende de processos SMT a serem utilizados. Compreender essa distinção esclarece a linguagem e processa fundamental para a produção de eletrônicos contemporâneos.

Takeaways -chave:

• SMT = processo ( tecnologia de montagem na superfície )

• SMD = componente ( dispositivo de montagem na superfície )

• O SMT é usado para montar SMDs em PCBs.

• Juntos, eles permitem os eletrônicos pequenos, poderosos e onipresentes que usamos diariamente.