¿Cuál es la diferencia entre SMT y SMD?

En el mundo de la fabricación de productos electrónicos modernos, especialmente cuando se trata de placas de circuito impreso (PCB), con frecuencia encontrará los términos SMT y SMD. Si bien a menudo se usan indistintamente (y a veces de manera confusa), representan conceptos distintos pero intrínsecamente vinculados. Comprender la diferencia es clave para comprender cómo se construyen la mayoría de los dispositivos electrónicos actuales.

SMT: Tecnología de montaje en superficie (el proceso)

• Qué es: SMT significa Tecnología de montaje en superficie. Se refiere a toda la metodología y proceso de montaje de componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una PCB.

• Concepto central: en lugar de insertar cables de componentes a través de orificios perforados en la placa (como en la tradicional tecnología de orificios pasantes, THT), los componentes se colocan y sueldan en almohadillas de cobre especialmente diseñadas (llamadas 'patrones de tierra') en la superficie de la PCB.

• El proceso: el proceso SMT normalmente implica varias etapas automatizadas:

1. Aplicación de pasta de soldadura: se coloca una plantilla sobre la PCB y se imprime pasta de soldadura (una mezcla pegajosa de fundente y pequeñas bolas de soldadura) en las almohadillas.

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3. Colocación de componentes: Las máquinas de recogida y colocación de alta precisión recogen componentes de carretes o bandejas y los colocan con precisión sobre las almohadillas cubiertas de pasta de soldadura.

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5. Soldadura por reflujo: la PCB poblada pasa a través de un horno de reflujo. El calentamiento controlado derrite la pasta de soldadura, formando conexiones eléctricas y mecánicas permanentes entre las terminaciones de los componentes y las almohadillas de PCB a medida que se enfría.

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• Ventajas clave de SMT:

• Miniaturización: permite componentes mucho más pequeños y una mayor densidad de componentes (más piezas por placa).

• Velocidad y automatización: Altamente automatizada, lo que permite una producción eficiente y de muy alto volumen.

• Rendimiento: Las longitudes de cable más cortas reducen la inductancia y la capacitancia parásitas, lo que a menudo mejora el rendimiento de alta frecuencia.

• Rentabilidad (a escala): reducción de los costos de perforación y materiales de las tablas; montaje más rápido.

• Ensamblaje de doble cara: los componentes se pueden colocar fácilmente en ambos lados de la PCB.

SMD: dispositivo de montaje en superficie (el componente)

• Qué es: SMD significa Dispositivo de montaje en superficie. Se refiere al componente electrónico real que está diseñado para montarse utilizando la tecnología de montaje en superficie.

• Concepto central: un SMD tiene características específicas (como terminales planos, pequeñas bolas de soldadura o cables cortos) que permiten colocarlo directamente sobre las almohadillas de superficie de una PCB y soldarlo mediante procesos SMT (soldadura por reflujo). Carecen de los cables largos característicos de los componentes con orificios pasantes.

• Características de los SMD:

• Tamaño pequeño: desde pequeños componentes pasivos (como resistencias 0201: 0,02' x 0,01') hasta grandes circuitos integrados (CI) con cientos de pines.

• Terminaciones planas: almohadillas, cables de ala de gaviota, cables en J o bolas de soldadura (como en Ball Grid Arrays - BGA) en lugar de cables.

• Embalaje estandarizado: los componentes vienen en tamaños y tipos de paquetes estandarizados (p. ej., resistencias/condensadores: 0402, 0603, 0805; circuitos integrados: SOIC, QFP, BGA, LGA).

• Tipos de SMD:

• Pasivos: Resistencias (R), Condensadores (C), Inductores (L), Perlas de Ferrita.

• Activos: Diodos, Transistores, Circuitos Integrados (ICs - microcontroladores, memoria, procesadores, FPGAs, etc.).

• Electromecánico: Conectores, interruptores, pequeños relés (diseñados específicamente para SMT).

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Diferencias clave resumidas

Aplicaciones: dónde encontrar SMT y SMD

La combinación de SMT y SMD es absolutamente dominante en la fabricación de electrónica moderna. Los encontrará en prácticamente todos los dispositivos electrónicos compactos:

• Electrónica de consumo: Smartphones, tablets, portátiles, relojes inteligentes, televisores, consolas de juegos, cámaras, auriculares.

• Informática: Placas base, tarjetas gráficas, unidades de estado sólido (SSD), servidores.

• Comunicación: enrutadores, módems, estaciones base, teléfonos inteligentes (¡otra vez!).

• Automoción: unidades de control del motor (ECU), sistemas de información y entretenimiento, sensores, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).

• Dispositivos Médicos: Marcapasos, audífonos, equipos de imagen, monitores portátiles.

• Electrónica Industrial: PLCs, variadores de motor, sistemas de control, sensores.

• Aeroespacial y Defensa: Aviónica, sistemas de guía, equipos de comunicación (donde la miniaturización y la confiabilidad son críticas).

Conclusión

En esencia:

• Los SMD son los componentes básicos: pequeñas resistencias, condensadores, chips y otros componentes diseñados para montaje en superficie.

• SMT es el método de construcción: el proceso avanzado y automatizado que se utiliza para colocar y soldar esos SMD en la superficie de las placas de circuito impreso.

Son dos caras de una misma moneda. SMT revolucionó la fabricación de productos electrónicos al permitir el uso de SMD, lo que a su vez permitió la increíble miniaturización, complejidad y rendimiento que esperamos de los dispositivos electrónicos modernos. No se puede practicar SMT de manera efectiva sin SMD, y los SMD dependen de los procesos SMT para ser utilizados. Comprender esta distinción aclara el lenguaje y los procesos fundamentales para la producción electrónica contemporánea.

Conclusiones clave:

• SMT = Proceso ( Tecnología de montaje superficial )

• SMD = Componente ( Dispositivo de montaje en superficie )

• SMT se utiliza para ensamblar SMD en PCB.

• Juntos, hacen posible los dispositivos electrónicos pequeños, potentes y ubicuos que utilizamos a diario.