Visualizações: 1000 Autor: Editor de sites Publicar Tempo: 2025-06-06 Origem: Site
No mundo da fabricação de eletrônicos, 'Soldagem ' e 'Surface Mount Technology (SMT) ' são termos fundamentais, geralmente usados juntos. No entanto, eles representam conceitos distintos que às vezes são confusos. Compreender a diferença é a chave para entender a montagem eletrônica moderna.
1. Solda: o processo de união fundamental
Definição: A soldagem é um processo de união de dois ou mais itens de metal, derretendo e fluindo um metal de enchimento (solda) na junta. A solda tem um ponto de fusão mais baixo do que as peças de trabalho que estão sendo unidas.
Princípio central: cria um vínculo metalúrgico, fornecendo condutividade elétrica e resistência mecânica.
Métodos: A soldagem pode ser realizada usando várias técnicas:
Solda de mão: Usando um ferro de solda para reparo, prototipagem ou trabalho em pequena escala.
Soldagem de ondas: usada principalmente para a tecnologia de orifício por meio do buraco (THT), onde uma placa passa por uma onda de solda derretida para a solda, leva lidera projeta-se através dos orifícios.
Solda de refluxo: o método primário usado no SMT. A pasta de solda (uma mistura de pó de solda e fluxo) é aplicada a almofadas, os componentes são colocados por cima e toda a montagem é aquecida em um forno. O calor derrete a pasta de solda, formando as juntas de solda após o resfriamento.
Escopo: a solda é o ato de fazer a própria junta , independentemente do tipo de componente ou da tecnologia da placa. É usado tanto na tecnologia de orifício por meio do buraco (THT) quanto na tecnologia de montagem de superfície (SMT).
2. Tecnologia de montagem de superfície (SMT): uma metodologia de montagem e montagem de componentes
Definição: SMT é uma metodologia geral e um conjunto de tecnologias para montar circuitos eletrônicos onde os componentes (dispositivos de montagem na superfície - SMDs) são montados diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).
Princípio central: eliminação de leads que precisam passar através de orifícios no PCB. Os componentes possuem pequenos contatos de metal (almofadas, terminações, bolas) projetados para sentar-se em almofadas predefinidas na superfície da placa.
Fluxo de processo: SMT envolve uma sequência específica:
Aplicação de pasta de solda: Pasta de solda de impressão em estêncil em almofadas de PCB.
Colocação de componentes: Máquinas precisas (pick-and-place) Posicionem SMDs na pasta de solda.
Solda de reflexão: a placa passa por um forno de reflexão, derretendo a pasta de solda para formar articulações permanentes.
Inspeção e limpeza (opcional): Inspeção óptica automatizada (AOI), inspeção de raios-X e potencialmente limpeza.
Características -chave:
Os componentes são muito menores e mais leves que as partes equivalentes do orifício (THT).
Permite uma densidade de componentes significativamente mais alta e projetos menores de PCB.
Adequado para montagem automatizada de alta velocidade e alta velocidade.
Geralmente, melhor desempenho de alta frequência devido a comprimentos de cabeceira mais curtos.
Requer equipamentos especializados (impressora de pasta, máquina de seleção e lugar, forno de reflexão).
A distinção crucial:
A solda é o processo de fabricação da articulação elétrica/mecânica. É como a conexão é formada fisicamente. A solda é usada nos conjuntos THT e SMT.
A tecnologia de montagem de superfície (SMT) é o método de anexar componentes à superfície do PCB. Ele define o tipo de componentes utilizados (SMDs), o design da placa (sem orifícios perfurados para fios) e a sequência de processos de montagem específica (pasta, local, reflexão). O SMT depende da solda (especificamente de solda de refluxo) para fazer as juntas.
Analogia:
Pense em construir uma estrutura:
A solda é como o processo de soldagem ou rebitagem usado para unir peças.
A tecnologia de montagem de superfície (SMT) é como o método de construção pré -fabricado, onde componentes especialmente projetados são colocados com precisão em uma fundação e depois unidos usando o método de fixação escolhido (soldagem/rebitagem). O método determina o tipo de componentes e como eles são montados antes que ocorra a junção.
Resumo da comparação:
| Recurso Tecnologia de montagem de superfície | de solda | (SMT) |
|---|---|---|
| Natureza | Processo de união | Metodologia de montagem |
| Propósito | Crie juntas elétricas/mecânicas | Montar componentes na superfície da PCB |
| Tipo de componente | Usado com SMD componentes THT e | Usa apenas componentes SMD |
| Método primário | Mão, onda (para tht), reflow (para smt) | Soldagem de reflexão (etapa integral) |
| Requisito do conselho | Depende do método (orifícios para tht/onda, almofadas para smt/refllow) | Requer almofadas especializadas, sem orifícios para leads |
| Escala/foco | Concentra -se na conjunta criação | Concentra -se em todo o processo de colocação e fixação dos componentes |
Para concluir:
Você não pode ter montagem SMT sem soldagem (especificamente refluxo de solda) para formar as conexões críticas. No entanto, a solda se estende muito além do SMT; Também é essencial para a montagem tradicional do orifício e inúmeras outras aplicações. O SMT define como os componentes são projetados e colocados na superfície da placa, alavancando a solda como sua técnica de união principal para permitir os eletrônicos miniaturizados e de alta densidade em que confiamos hoje. Eles são conceitos interdependentes, mas fundamentalmente diferentes: o SMT é o sistema, a solda (reflexão) é um passo vital dentro desse sistema.
