Vues: 1000 Auteur: Éditeur de site Temps de publication: 2025-06-06 Origine: Site
Dans le monde de la fabrication électronique, 'Souderring ' et 'Surface Mount Technology (SMT) ' sont des termes fondamentaux, souvent utilisés ensemble. Cependant, ils représentent des concepts distincts qui sont parfois confus. Comprendre la différence est la clé pour saisir l'assemblage électronique moderne.
1. Souder: le processus d'adhésion fondamental
Définition: Le soudage est un processus de rejoindre deux ou plusieurs éléments métalliques en faisant fondre et en circulation d'un métal de remplissage (soudure) dans le joint. La soudure a un point de fusion inférieur à celui des pièces en cours.
Principe central: il crée une liaison métallurgique, fournissant à la fois une conductivité électrique et une résistance mécanique.
Méthodes: Le soudage peut être effectué en utilisant diverses techniques:
Soudage à la main: à l'aide d'un fer à souder pour la réparation, le prototypage ou les travaux à petite échelle.
Souderie d'onde: principalement utilisé pour la technologie à travers le trou (THT), où une planche passe sur une vague de soudure fondée à la soudure conduit en saillie à travers des trous.
Souderie de reflux: la méthode principale utilisée dans SMT. La pâte de soudure (un mélange de poudre de soudure et de flux) est appliquée aux coussinets, les composants sont placés sur le dessus et l'ensemble entier est chauffé dans un four. La chaleur fond la pâte de soudure, formant les joints de soudure lors du refroidissement.
Portée: le soudage est l' acte de faire l'articulation elle-même , quelle que soit le type de composant ou la technologie du conseil d'administration. Il est utilisé à la fois dans la technologie à travers le trou (THT) et la technologie de montage de surface (SMT).
2. Technologie de montage de surface (SMT): une méthodologie de montage et d'assemblage des composants
Définition: SMT est une méthodologie globale et un ensemble de technologies pour assembler des circuits électroniques où les composants (dispositifs de montage de surface - SMD) sont montés directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB).
Principe de base: élimination des pistes qui doivent passer par des trous dans le PCB. Les composants ont de petits contacts métalliques (coussinets, terminaisons, balles) conçus pour s'asseoir sur des coussinets prédéfinis sur la surface de la planche.
Débit de processus: SMT implique une séquence spécifique:
Application de la pâte de soudure: pâte de soudure d'impression au pochoir sur des coussinets PCB.
Placement des composants: les machines précises (pick-and-place) positionnent les SMD sur la pâte de soudure.
Soudeur de reflux: La planche passe par un four de reflux, faisant fondre la pâte de soudure pour former des articulations permanentes.
Inspection et nettoyage (facultatif): inspection optique automatisée (AOI), inspection des rayons X et nettoyage potentiellement.
Caractéristiques clés:
Les composants sont beaucoup plus petits et plus légers que les pièces équivalentes à piste (THT).
Permet une densité de composants beaucoup plus élevée et des conceptions de PCB plus petites.
Convient à un assemblage automatisé à haut volume à volume élevé.
Généralement de meilleures performances à haute fréquence en raison de longueurs de plomb plus courtes.
Nécessite un équipement spécialisé (imprimante de collage, machine à pick-and-place, four de reflux).
La distinction cruciale:
La soudure est le processus de fabrication de l'articulation électrique / mécanique. C'est ainsi que la connexion se forme physiquement. La soudure est utilisée dans les assemblages THT et SMT.
La technologie de montage de surface (SMT) est la méthode de fixation des composants à la surface du PCB. Il définit le type de composants utilisés (SMDS), la conception de la carte (pas de trous percés pour les fils) et la séquence de processus d'assemblage spécifique (pâte, place, reflux). SMT s'appuie sur la soudure (spécifiquement le reflux) pour fabriquer les joints.
Analogie:
Pensez à construire une structure:
La soudure est comme le processus de soudage ou de rivetage utilisé pour rejoindre des pièces ensemble.
La technologie de montage de surface (SMT) est comme la méthode de construction préfabriquée, où des composants spécialement conçus sont placés avec précision sur une base, puis rejoints en utilisant la méthode de fixation choisie (soudage / rivetage). La méthode dicte le type de composants et la façon dont ils sont assemblés avant que l'adhésion ne se produise.
Résumé de la comparaison:
| Caractéristique | de | la technologie de surface de soudure (SMT) |
|---|---|---|
| Nature | Procédure d'adhésion | Méthodologie d'assemblage |
| But | Créer des joints électriques / mécaniques | Monter les composants sur la surface du PCB |
| Type de composant | Utilisé avec les composants THT et SMD | Utilise uniquement des composants SMD |
| Méthode primaire | Main, vague (pour tht), reflux (pour smt) | Soudeur de reflux (étape intégrale) |
| Exigence du conseil d'administration | Cela dépend de la méthode (trous pour tht / wave, pads pour SMT / reflux) | Nécessite des tampons spécialisés, pas de trous pour les pistes |
| Échelle / mise au point | Se concentre sur la conjointe création | Se concentre sur l' ensemble du processus de placement et de fixation des composants |
En conclusion:
Vous ne pouvez pas avoir un assemblage SMT sans soudure (spécifiquement le reflux) pour former les connexions critiques. Cependant, le soudage s'étend bien au-delà de SMT; Il est également essentiel pour l'assemblage traditionnel à travers et d'innombrables autres applications. SMT définit comment les composants sont conçus et placés sur la surface de la carte, en tirant parti de la soudure comme technique de jonction de base pour permettre l'électronique miniaturisée et haute densité sur laquelle nous comptons aujourd'hui. Ce sont des concepts interdépendants mais fondamentalement différents: SMT est le système, le soudage (reflux) est une étape essentielle de ce système.
