SMT (Surface Mount Technology) est le processus de fabrication automatisé permettant de fixer des composants électroniques directement sur la surface d'un PCB. Cela implique l’impression de pâte à souder, le placement précis des composants et le brasage par refusion. Les principaux avantages incluent la miniaturisation, l’assemblage à grande vitesse et des performances améliorées. SMD (Surface Mount Device) fait référence aux composants eux-mêmes conçus pour ce processus. Caractérisés par des fils plats de petite taille (aile de mouette, fil J) ou des billes de soudure (BGA), les CMS comprennent des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, etc. La principale différence est que SMT est la méthode (comment les composants sont montés), tandis que les SMD sont les pièces (ce qui est monté). SMT permet l'utilisation de SMD. Ensemble, ils dominent la fabrication électronique moderne, permettant la création d'appareils compacts et puissants que l'on trouve dans les smartphones, les ordinateurs, les systèmes automobiles, les équipements médicaux et pratiquement tous les appareils électroniques modernes. SMT est la technologie ; Les CMS sont les appareils assemblés par celui-ci.